《欧洲侨报》讯 （记者 阳光） 这次“行走中国·2024 海外华文媒体高层川渝行”活动中，四川富乐华半导体科技有限公司的参访亮点纷呈，不仅展示了中国内陆地区在高科技产业领域的快速发展，也体现了中国在半导体材料领域的创新实力和国际竞争力。
首先，富乐华半导体科技有限公司作为国家级内江经开区的重要项目，其投资规模之大、建设速度之快，彰显了地方政府对高科技产业的高度重视和支持。该项目总投资20亿元，占地196亩，从开工建设到正式投运仅用了不到一年的时间，这样的效率在业界堪称罕见。
其次，富乐华公司采用的国际先进技术和工艺，专注于氮化硅高端半导体陶瓷基板的生产，并在此基础上进行后端精深加工，这种高附加值、高技术含量的生产模式，填补了国内技术空白，打破了国外在这一领域的垄断地位。其产品广泛应用于新能源汽车、高端装备、医疗器械和航空航天等前沿领域，不仅满足了国内市场的迫切需求，也为这些行业的快速发展提供了强有力的支撑。
更为重要的是，富乐华内江基地的投运，标志着中国内陆地区在高端功率半导体陶瓷基板生产方面迈出了坚实的一步。该项目满产后年可实现年产1080万片陶瓷基板及系列产品，产值高达30亿元，将成为中国内陆地区规模最大的高端功率半导体陶瓷基板生产基地。这不仅有助于提升中国在全球半导体产业链中的地位和话语权，也将为地方经济的转型升级和高质量发展注入新的强劲动力。
此次海外华文媒体高层的参访，无疑是对富乐华半导体科技有限公司乃至中国内陆地区高科技产业发展成果的一次有力宣传和推介。通过他们的笔触和镜头，将让更多海外读者和观众了解到中国高科技产业的蓬勃发展和无限潜力，进一步增进国际社会对中国的了解和认同。
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